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Mis à jour:
Aperçu
Total 33Nombre total d'expéditions
- 1M
- 3M
- 6M
- 1Y
- 3Y
- Tout
Nombre total d'expéditions du 1 nov. 2006 au 27 oct. 2019
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Principaux partenaires commerciaux
Principaux ports
- Los Angeles, California
- Long Beach, California
Expéditions
5 derniers sur 33| # | Connaissement | Produit | Importateur | Date d’arrivée | Pays d’origine | Poids brut KG | Quantité |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | DMALMNL042143 | SILICON DIE ON MYLAR/PM ON FILM NICKEL PLATED COPPER IC DEVICE W/ENCAPSULATION, PLASTIC LEAD FRAMES WITH PLASTIC ENCAPSULATION (COPPER) IRON FILINGS WITH TIN PLATED COPPER | ON SEMICONDUCTOR | 24 nov. 2015 | Philippines | 6,497 kg | 10 BAG |
| 2 | DMALMNL041897 | STRIPS & FRAMES, COPPER, SILVER LEAD FRAMES WITH PLASTIC ENCAPSULATION TIN PLATED COPPER IC DEVICE W/ ENCAPSULATION MIXED UNITS | ON SEMICONDUCTOR | 27 oct. 2015 | Philippines | 7,530 kg | 10 BAG |
| 3 | DMALMNL041731 | STRIPS & FRAMES, COPPER, SILVER LEAD FRAMES WITH PLASTIC ENCAPSULATION TIN PLATED COPPER IC DEVICE W/ ENCAPSULATION ALUMINUM CLEAN | ON SEMICONDUCTOR | 30 sept. 2015 | Philippines | 7,431 kg | 10 BAG |
| 4 | DMALMNL041163 | LEAD FRAMES WITH PLASTIC ENCAPSULATION (COPPER) NICKEL PLATED COPPER TIN PLATED COPPER SILICON DIE ON MYLAR/ PM ON FILM ALUMINUM-CLEAN MIXED UNITS | ON SEMICONDUCTOR | 27 août 2015 | Philippines | 6,565 kg | 10 BAG |
| 5 | DMALMNL040744 | LEAD FRAMES WITH PLASTIC ENCAPSULATION (COPPER) IC DEVICE W/ ENCAPSULATION PLASTIC TIN PLATED COPPER COPPER WITH TIN PLATING | ON SEMICONDUCTOR | 29 juin 2015 | Philippines | 6,943 kg | 10 BAG |
Importateurs
Total 1- 1ON SEMICONDUCTORLong Beach, California · Plus récent 24 nov. 201533 cont.373,920 kg
Fournisseurs
Total 3- 1SANYO ELECTRIC (HONG KONG) LTDPlus récent 22 sept. 20082 cont.5,045 kg
- 2HONG KONG TOHEI E.M.C. CO., LTD.Plus récent 24 sept. 20082 cont.17,862 kg
- 3SANYO AUTOMEDIA SDN.BHD.Plus récent 21 déc. 20060 cont.2,367 kg
À propos
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Exemple d’expédition de Sanyo Semiconductor
Produit
| Cargaison #1 | ||
Description SILICON DIE ON MYLAR/PM ON FILM NICKEL PLATED COPPER IC DEVICE W/ENCAPSULATION, PLASTIC LEAD FRAMES WITH PLASTIC ENCAPSULATION (COPPER), IRON FILINGS WITH TIN PLATED COPPER | ||
Mots-clés silicon die mylar/pm film nickel plated copper ic device w/encapsulation, plastic lead frames encapsulation iron filings tin | Code SH Données indisponibles | Nombre de pièces 10 |
Longueur 2000 | Hauteur 806 |
Largeur 802 | Statut de chargement Loaded |
Scellé PH0853801, MLPH0853801 | Description de l’équipement G0 |
Type 20 Foot Bulk Container, Closed | Type de service Container Yard |
Marques et numéros NM | |
Transit
Transporteur DANMAR LINES LTD | Code du transporteur DMAL |
Adresse du transporteur 33 WASHINGTON ST - 14TH FL | Numéro de contact du transporteur Données indisponibles |
Navire enregistré en Données indisponibles | Port étranger Subic Bay |
Numéro de voyage 544N | Pays d’origine Philippines |
Nom du navire MSC CLORINDA | Port américain Los Angeles, California |
Connaissement maître MAEU954900712 | Poids (LB/KG) 14325.885 / 6497 |
Quantité 10 BAG | Nombre de conteneurs 1 |
Lieu de réception SUBIC BAY | Port de distribution Données indisponibles |
House/Master Données indisponibles | Mesure 0 |
Type d’entrée sous douane Données indisponibles | Code de type de connaissement House Bill |
Compagnie
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