Freescale Semiconductor, Inc.

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Nombre total d'expéditions

138

Partenaires commerciaux

Partenaire principal

ECOTECH RECYCLING, LLC

Ports

Port principal

Pusan

Coordonnées

Freescale Semiconductor, Inc.

6501 William Cannon Drive West Austin Tx78735 Us

Registres de Freescale Semiconductor, Inc.

Obtenez un historique complet de l'importateur

Actualisé au: 2018-12-15

Nombre total d'expéditions du 2006-11-01 au 2019-10-27

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Expéditions de l'importateur

Principaux partenaires commerciaux

Légende

Principaux ports

Légende

Pusan
Kaohsiung
Port Swettenham
Hong Kong
FOS Sur Mer

Nombre total d'expéditions du 2006-11-01 au 2019-10-27

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Expéditions de l'importateur

#	Connaissement	Produit	Importateur	Fournisseur	Date d'arrivée	Pays d'origine	Poids brut en kg	Quantité
1	MLCWTPEH10007830	IC DEVICE W/ ENCAPSULATION, PLASTIC (LOT#01) BLUE TAPE (MYLAR) WITH OR WITHOUT DIE (LOT#33) 5 PALLETS = 16 DRUMS HS CODE:8542.90	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING	2018-12-15	China Taiwan	2105 Kgs	16 DRM
2	MLCWTPEH10007294	IC DEVICE W/ ENCAPSULATION, PLASTIC (LOT#01) BLUE TAPE (MYLAR) WITH OR WITHOUT DIE (LOT#33) 6 PALLETS = 23 DRUMS HS CODE:8542.90	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING	2018-09-07	China Taiwan	2654 Kgs	23 DRM
3	MLCWTPEH10004599	LOT 01. IC DEVICE W/ ENCAPSULATION, PLASTIC LOT 33B. BLUE TAPE (MYLAR) SCRAP DIE (INKED) LOT 243. LEAD FRAMES WITHOUT 4 PALLETS = 15 DRUMS	FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC	ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING	2016-11-30	China Taiwan	2326 Kgs	15 DRM
4	MLCWTAO16080364	NO#42 LEFTOVER MATERIAL OF BGA NO#39 SUBSTRATE OF BGA NO#228 LEAD FRAME WITH MOLDING COMPOUND ( CU NO#204 LEAD FRAME WITHOUT MOLDING COMPOUND ( CU) NO#1 IC DEVICE W/ ENCAPSULATION, PLASTIC NO#41 IC OF BGA, NO#31 WAFER WITH DIE (BROKEN) NO#253 SOLDER SPHERE OF BGA NO#33A BLUE TAPE (MYLAR) NO#33B: SCRAP DIE (INKED)	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	FREESCALE SEMICONDUCTOR(CHINA)	2016-09-15	China	9481 Kgs	46 PKG
5	MLCWTAO16070362	NO#42 LEFTOVER MATERIAL OF BGA NO#228 LEAD FRAME WITH MOLDING COMPOUND ( CU NO#204 LEAD FRAME WITHOUT MOLDING COMPOUND ( CU) NO#1 IC DEVICE W/ ENCAPSULATION, PLASTIC NO#41 IC OF BGA NO#31 WAFER WITH DIE (BROKEN), NO#203 COPPER WIRE - BARE (NO INSULATION) NO#201 ALUMINUM WIRE NO#33A BLUE TAPE (MYLAR) NO#33B: SCRAP DIE (INKED)	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	FREESCALE SEMICONDUCTOR(CHINA)	2016-09-01	China	6126 Kgs	33 PKG
6	NPNEBRHOAOE38927	RORO 2 COLLI SCREW COMPRESSOR LOADED INTO 2 CASES TYPE 2 X ZR15A2-10,4-60 DIMS 2 X 392 X 238 X 278 CMS DETAILS AS PER INVOICE 562238 WITH REF NO I56025, FREIGHT PREPAID	FREESCALE SEMICONDUCTOR	ATLAS COPCO AIRPOWER NV	2016-08-08	Belgium	14850 Kgs	2 PKG
7	MLCWTPEH10004292	LOT 37 BURN OR TEST BOARDS, TEST CIRCUIT BOARD, 2 LOT 38 LOAD BOARD, 3 LOT.01 IC DEVICE W/ ENCAPSULATION, PLASTIC 4 LOT 33 BLUE TAPE (MYLAR) WITH OR WITHOUT DIE, 29PKGS = 4PLTS(12DRUMS)+ 25CTNS =37PKGS	FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.	ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING	2016-07-16	China Taiwan	2448 Kgs	37 PKG
8	MLCWTAO16060355	LEFTOVER MATERIAL OF BGA LEFTOVER MATERIAL OF INK DIE SCRAP BLUE TAPE SCRAP LEAD FRAME SCRAP SUBSTRATE OF BGA SCRAP IC SCRAP WAFER WITH DIE	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	FREESCALE SEMICONDUCTOR(CHINA)	2016-07-01	China	5887 Kgs	31 PKG
9	MLCWTAO16040362	LEFTOVER MATERIAL OF BGA SCRAP SOLDER SPHERE OF BGA LEFTOVER MATERIAL OF INK DIE SCRAP BLUE TAPE SCRAP LEAD FRAME SCRAP SUBSTRATE OF BGA SCRAP IC	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC.	FREESCALE SEMICONDUCTOR(CHINA)	2016-05-30	China	10326 Kgs	51 PKG
10	PYRDKUL168285138	ENGINEERING BOX	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	FREESCALE SEMICONDUCTOR MALAYSIA	2016-05-01	China	340 Kgs	50 BDL

#	Importateur	Dernière adresse	Dernier en date	Nombre de conteneurs	Poids brut en kg
1	ECOTECH RECYCLING, LLC	Seattle, Washington	2014-10-17	15	161486 Kgs
2	ON SEMICONDUCTOR RECLAMATION	Los Angeles, California	2009-01-03	3	5100 Kgs
3	MVTS TECHNOLOGIES LLC		2007-06-13	1	11800 Kgs
4	NXP USA, INC.	Long Beach, California	2017-12-08	1	450 Kgs
5	N/A	New York/Newark Area, Newark, New Jersey	2011-10-20	1	1386 Kgs

#	Fournisseur	Dernière adresse	Dernier en date	Nombre de conteneurs	Poids brut en kg
1	ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING	China Taiwan	2018-12-15	14	18549
2	FREESCALE SEMICONDUCTOR EME A	Spain	2013-01-25	24	134034
3	FREESCALE SEMICONDUCTOR CHINA	South Korea	2016-09-15	13	103578
4	N/A	South Korea	2011-01-23	10	73957
5	FREESCALE SEMICONDUCTOR M SB	Malaysia	2009-12-18	37	393702

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Exemple d'expédition de Freescale Semiconductor, Inc.

Connaissement MLCWTPEH10007830

Date d'arrivée: 2018-12-15

Numéro du conteneur: EGHU5011417

Cargaison nº 1
Description IC DEVICE W/ ENCAPSULATION, PLASTIC (LOT#01) BLUE TAPE (MYLAR) WITH OR WITHOUT DIE (LOT#33) 5 PALLETS = 16 DRUMS HS CODE:8542.90
Mots-clés ic device w/ encapsulation, plastic lot	Code HS HS Code 8542 9000	Nombre de pièces 16

Longueur DONNEES INDISPONIBLES	Hauteur DONNEES INDISPONIBLES
Largeur DONNEES INDISPONIBLES	Statut du chargement Loaded
Scellé EMCNWW9227	Description de l'équipement AC
Type 0 Foot Container	Type de service Pier to Pier
Type de conteneur 0 Foot Container	Marques et numéros 890106878 NXP/ECOTECH Q'TY: 358.02 KGS 1 OF 5 (IN DIA.) MADE IN TAIWAN Q'TY: 367.89 KGS 2 OF 5,-DO- Q'TY: 396.14 KGS 3 OF 5 -DO- Q'TY: 282.6KGS 4 OF 5 -DO- Q'TY: 276.91 KGS,5 OF 5

Transporteur MCLEAN CARGO SPECIALISTS	Code du transporteur MLCW
Adresse du transporteur 16680 CENTRAL GREEN BLVD	Coordonnées du transporteur DONNEES INDISPONIBLES
Immatriculation du navire DONNEES INDISPONIBLES	Port étranger Kaohsiung
Numéro de voyage 0189E	Pays d'origine China Taiwan
Nom du navire EVER SUMMIT	Port U.S. DONNEES INDISPONIBLES
Master Bill of Lading EGLV003803388629	Poids (LB/KG) 4641.525000000001 / 2105
Quantité 16 DRM	Nombre de conteneurs 1
Lieu de réception KEELUNG,TAIWAN	Port de distribution DONNEES INDISPONIBLES
House-vs-Master DONNEES INDISPONIBLES	Dimension DONNEES INDISPONIBLES
Type d'entrée en douane DONNEES INDISPONIBLES	Code du type de connaissement House Bill