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Mis à jour:
Aperçu
Total 5Nombre total d'expéditions
- 1M
- 3M
- 6M
- 1Y
- 3Y
- Tout
Nombre total d'expéditions du 1 nov. 2006 au 27 oct. 2019
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Principaux partenaires commerciaux
Principaux ports
- Los Angeles, California
- Tacoma, Washington
Expéditions
5 derniers sur 5| # | Connaissement | Produit | Importateur | Date d’arrivée | Pays d’origine | Poids brut KG | Quantité |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | TLKPPKGLAX08016J | 2 Ea Plate For Glue Dispenser Module 2 Ea Plate For Pick & Place 2 Ea Plate For Wire Embedding Plate For Chip Bonding | SMARTRAC TECHNOLOGY CO.,LTD | 21 sept. 2010 | Singapore | 120 kg | 1 CRT |
| 2 | EGLV090900214801 | Gpo Line Machine (New)Gpo Line Machine (NEW)6 Crates OF1 Set Fully Auto Gpo Line Machinewith Accessoriesshipped On Board Ever Pride 0759-090 Ndated 21/12/2009 At Penang To Connectever Devote 0493-072E At Kaohsiung | SMARTRAC TECHNOLOGY CO.,LTD | 22 janv. 2010 | China Taiwan | 15,510 kg | 6 CRT |
| 3 | EGLV090900171231 | 10 Daylight Stack LAMINATOR1 Crate Ofpo# 1108710 Daylight Stack Laminatormodel: LP5670-10AS/NO: 015025 Shipped On Board Ital OTTIMAV.1212-029N Dated 22/10/2009 At Penangto Connect Vsl Ever ELITEV.0484-069E On 02/11/2009AT Kaohsiung | SMARTRAC TECHNOLOGY CO.,LTD | 14 nov. 2009 | China Taiwan | 5,000 kg | 1 CRT |
| 4 | PACJPAC2806001PE | 70 Khz Single Head Wire Embedding Machine | SMARTRAC TECHNOLOGY US | 29 juin 2008 | Singapore | 1,200 kg | 1 PCS |
| 5 | PACJPAC2802001PE | Automatic Module Punch Machine + This | SMARTRAC TECHNOLOGY US | 9 mars 2008 | Singapore | 1,250 kg | 1 PCS |
Importateurs
Total 2- 1SMARTRAC TECHNOLOGY CO.,LTDLos Angeles, California · Plus récent 21 sept. 20104 cont.20,630 kg
- 2SMARTRAC TECHNOLOGY US.Los Angeles, California · Plus récent 29 juin 20082 cont.2,450 kg
À propos
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Exemple d’expédition de Xytec Solutions Sdn Bhd
Produit
| Cargaison #1 | ||
Description 2 Ea Plate For Glue Dispenser Modul | ||
Mots-clés plate glue dispenser modul | Code SH Données indisponibles | Nombre de pièces 1 |
| Cargaison #2 | ||
Description Te For Pick & Place 2 Ea Plate For | ||
Mots-clés te pick place | Code SH Données indisponibles | Nombre de pièces 0 |
| Cargaison #3 | ||
Description Ding Plate For Chip Bonding | ||
Mots-clés ding plate chip bonding | Code SH Données indisponibles | Nombre de pièces 0 |
| Cargaison #4 | ||
Description Données indisponibles | ||
Mots-clés Données indisponibles | Code SH Données indisponibles | Nombre de pièces 0 |
Longueur 0 | Hauteur 0 |
Largeur 0 | Statut de chargement Données indisponibles |
Scellé 734155 | Description de l’équipement AC |
Type 0 Foot Container | Type de service Pier to Pier |
Marques et numéros XYTEC | |
Transit
Transporteur TRANSLINK SHIPPING INC | Code du transporteur TLKP |
Adresse du transporteur 15020 BOTHELL WAY NE - #100 | Numéro de contact du transporteur Données indisponibles |
Navire enregistré en Données indisponibles | Port étranger Singapore |
Numéro de voyage 011E | Pays d’origine Singapore |
Nom du navire APL ILLINOIS | Port américain Los Angeles, California |
Connaissement maître HDMUPOWB0617064 | Poids (LB/KG) 264.6 / 120 |
Quantité 1 CRT | Nombre de conteneurs 1 |
Lieu de réception PORT KELANG, MALA | Port de distribution Données indisponibles |
House/Master Données indisponibles | Mesure 0 |
Type d’entrée sous douane 00 | Code de type de connaissement House Bill |
Compagnie
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